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盤點手機CPU冷卻方式

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近幾年隨著智能手機處理器主頻的不斷提高和核心數量的增加,手機在運行高運算量的軟件/遊戲時產生的熱量也不斷增加,如果不能通過良好的途徑處理這些熱量,一來有可能對硬件造成損傷,二來也容易對使用者造成不適甚至傷害。幸運的是,處理器的生產廠商從設計時便考慮了散熱的問題,今天就讓我們來看一看不同的手機廠商都采用了哪些針對處理器的冷卻技術。

石墨散熱

代表作:小米手機

散熱效率:★★★

  石墨是一種良好的導熱材料,導熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。小米在發布小米手機第一代時就宣稱使用了石墨散熱膜為處理器降溫,並且一直延續到了小米 Note 這代產品。其實,除了小米之外,石墨散熱材料也應用在其他各大品牌的手機/平板當中作為散熱的基礎配置。


小米 Note 背部采用的石墨散熱膜

  該散熱方式的散熱原理實際上是利用了石墨具有獨特的晶粒取向,它沿兩個方向均勻導 熱,同時延展性又強,可以貼附在手機內部的電路板上麵,既可以阻隔元器件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。由於導熱性能高,它可以很快將處理器發出的熱 量傳遞至大麵積石墨膜的各個位置進行熱量擴散,從而間接起到了散熱作用。


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